Kuzey Amerika saatiyle 3 Nisan 2018 0:01 saatinde Intel, 8. nesil işlemcisini piyasaya tanıttı. Lineup olarak bahsedilen bu işlemci bundan sonra değişen yeni bir serinin şöyle olacak.
Notebook için H serisi: Coffee Lake Micro-Architecture özel ürünü. 6 çekirdekli bu model çok kuvvetli.
Notebook için U serisi: Coffee Lake Achitecture ürünü, TDP 28W modeli.
Masaüstü PC için S Serisi: Coffee Lake Micro-Architecture özel ürünü. TDP 65W normal elektrikli modele kıyasla TDP 35W elektrik tasarrufu konusunda çok daha başarılı.
Buradaki en önemli konu ise notebook PC için olan 6 çekirdekli işlemcinin yine Intel’in note PC için çıkardığı i9 çekirdekli işlemci için hazırlık olacağına dair görüşler hakkında konuşmak istiyoruz.
Nihayet 6 Çekirdek ve 12 Thread ile beklentileri karşılayan Coffee Lake-H
Notebook PC için ilk i9 çekirdekli işlemci olan en güçlü Core i9-8950HK ile H-serisi (yani Coffee Lake-H), eski i7 çekirdek, Xeon E2000M serisi gibi diğer rakiplerle birlikte piyasada mücadele edecek. Bugüne kadar en fazla 4 çekirdekli işlemci görmüştük. Artık 6 çekirdekli işlemcilerin çağına girmiş bulunmaktayız.
Core i9-8950HK: 4.8 GHz güçle çalışıyor. Notebooklar için bu, şimdiye kadar görülmemiş bir şey. Diğer yandan Coffee Lake-H serisinin yeni geliştirdiği bir teknoloji olan ”Thermal Velocity Boost Teknolojisi – TVB) de ortaya koyduğu performansla dudak uçuklatıyor.
Intel yakında Turbo Boost Teknolojisi 2.0’ı (TBT) piyasaya sürecek ama TVB ile kıyaslanamaz. Üstelik ısı yayma ve karbon emisyonu gibi konularda da geride kalıyor.
Intel’in yaptığı açıklamaya göre ”Mevcut notebook şartlarındaki sıcaklık aralığında, şimdiye kadarki en yüksek hıza ulaşmış bulunuyoruz.” Yani mevcut CPU sıcaklığını daha fazla artırmadan çıkabileceğiniiz en yüksek hız bu. Bu da demek oluyor ki masaüstü PC’lerin soğutma olanaklarının çok daha geniş olduğunu göz önünde bulundurursak, masaüstü PC işlemci teknolojisinin, CPU sıcaklığı konusunda endişelenmeden ilerleyeceğini düşünmek yanlış olmaz. Bilindiği üzere CPU’lar ve işlemcilerde kullanılan devrelerde silisyum (ingilizce adıyla silicon) kullanıldığından belirli bir sıcaklıktan sonra bu silisyumlar erimeye başlıyor. Eriyince öncelikle PC iç donanım parçalarına zarar veriyor, daha sonra ise alev alma riskinin de artmasıyla yangınlara bile sebebiyet verebiliyor.
Gelişen yeni 8. nesil teknolojinin, CPU hızını daha fazla yükseltmesini engelleyen başlıca şeyler arasında, sıcaklık artışı endişesinin başlarda olduğunu söylemek gerek. Notebook için durumlar nasıl gelişir bilemiyoruz ama belki ilerde masaüstü platformlar için durum çok daha farklı bir hal alabilir.
Kaynak: 4 Gamer